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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明提供了一种工艺腔室及半导体工艺设备。该工艺腔室用于半导体工艺设备，工艺腔室用于与半导体工艺设备的传输腔室连接，其包括：腔体及控温装置；腔体上形成有并列设置的多个容置腔，容置腔用于容置待加工件以执行处理工艺；控温装置设置于腔体的壁体内，用于对容置腔进行加热；腔体上还具有散热部，散热部设置于相邻两个容置腔之间的壁体内，散热部用于隔绝两个相邻的容置腔之间的热量传递。本发明实现了有效隔绝两个容置腔之间的热量传递，因此可以避免两个容置腔之间出现热量堆积，从而提高了工艺腔室的温度均匀性。另外，散热部还避免控温装置对两个相邻的容置腔造成影响，从而进一步提高了工艺腔室的温度均匀性。
主权项：1.一种工艺腔室，所述工艺腔室用于半导体工艺设备中，所述工艺腔室用于与所述半导体工艺设备的传输腔室连接，其特征在于，所述工艺腔室包括腔体及控温装置；所述腔体上形成有并列设置的多个容置腔，所述容置腔用于容置待加工件以执行处理工艺；所述控温装置设置于所述腔体的壁体内，所述壁体为所述腔体的主体结构，用于合围形成所述容置腔，所述控温装置用于对所述容置腔进行加热；所述腔体上还具有散热部，所述散热部设置于相邻两个所述容置腔之间的所述壁体内，所述散热部用于隔绝两个相邻的所述容置腔之间的热量传递；所述散热部为形成在所述壁体内的贯通孔，所述贯通孔沿垂直于相邻两个所述容置腔的中心连线的方向延伸，且所述贯通孔的延伸长度不小于所述容置腔在所述贯通孔内壁上的投影长度。
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权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室及半导体工艺设备
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