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申请/专利权人：瑞能微恩半导体(上海)有限公司
摘要：本申请公开了一种引脚支架及功率模块，其中，引脚支架包括中空管段和第一焊接座，第一焊接座背向中空管段的平面为第一焊接面，第一焊接面设有环绕第一轴线设置的第一料槽，第一料槽与第一焊接面的边沿间距分布；功率模块焊接有上述引脚支架。本申请通过对引脚支架自身结构的限定，可提高引脚支架与功率模块之间的焊接强度，保证完成焊接后引脚支架的形位误差符合设计要求，对焊料及焊接工艺的要求相对较低。
主权项：1.一种引脚支架，用于焊接至功率模块，其特征在于，包括：中空管段，为环绕第一轴线形成的环套结构体；第一焊接座，设于中空管段的一端，所述第一焊接座背向中空管段的平面为第一焊接面，所述第一焊接面设有环绕第一轴线设置的第一料槽，所述第一料槽与第一焊接面的边沿间距分布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞能微恩半导体(上海)有限公司 引脚支架及功率模块
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