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一种超结LDMOS结构 

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申请/专利权人:南京融芯微电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种超结LDMOS结构,包括:第一导电类型衬底、第二导电类型外延层,第二导电类型外延层的表面设有超结区,超结区包括多层超结层,多层超结层沿竖直方向平行分布在第二导电类型外延层内,超结层由沿纵向一一交替分布的第二导电类型掺杂区和第一导电类型掺杂区组成;第二导电类型外延层表面在位于超结区的右侧设置有第二导电类型漏极注入区;超结区中最底下至少有一层超结层向左延伸至第一导电类型体区下方,超结区中最底下至少有一层向右延伸至第二导电类型漏极注入区下方。本实用新型通过增加横向超结在漂移区的占比来进一步提升器件的耗尽功能,从而在保证器件耐压的同时,大大提高了漂移区掺杂浓度,实现LDMOS器件更低的导通电阻。

主权项:1.一种超结LDMOS结构,其特征在于,包括:第一导电类型衬底,在所述第一导电类型衬底上方设置有第二导电类型外延层,所述第二导电类型外延层的表面设有超结区,所述超结区包括多层超结层,多层超结层沿竖直方向平行分布在第二导电类型外延层内,所述超结层由沿纵向一一交替分布的第二导电类型掺杂区和第一导电类型掺杂区组成;所述第二导电类型外延层表面设置有预设结深的第一导电类型体区,且所述第一导电类型体区位于超结区的左侧,所述第一导电类型体区表面设置有相切的第一导电类型背栅注入区和第二导电类型源极注入区;所述第二导电类型外延层表面在位于超结区的右侧设置有第二导电类型漏极注入区;所述超结区中最底下至少有一层超结层向左延伸至第一导电类型体区下方,所述超结区中最底下至少有一层向右延伸至第二导电类型漏极注入区下方。

全文数据:

权利要求:

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