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申请/专利权人：旭显未来(北京)科技有限公司;北京大德未来科技有限公司
摘要：本实用新型实施例提供一种LED倒装芯片，属于LED芯片技术领域。所述LED倒装芯片包括：由同一衬底并列连接的两个芯片；每两个相邻芯片通过在衬底上开设的凹槽隔开；各芯片均包括底部的电极结构和外延层结构。本实用新型方案针对现有方案中因为芯片尺寸越来越小，导致基板焊盘尺寸更小，严重影响芯片焊接的强度的问题，将两个芯片通过同一个衬底连接成为一个整体，使得单个单元的尺寸增大，提高焊接强度。也通过在一个单元上整合两个芯片的方式，实现了同一时间执行两个芯片固晶，从而在整体上提高了固晶效率。解决了现有LED芯片倒装封装技术方案中存在的固晶时间长和焊接强度低的问题。
主权项：1.一种LED倒装芯片，其特征在于，所述LED倒装芯片包括：由同一衬底并列连接的两个芯片；每两个相邻芯片通过在衬底上开设的凹槽隔开；各芯片均包括底部的电极结构和外延层结构。
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权利要求：
百度查询： 旭显未来(北京)科技有限公司 北京大德未来科技有限公司 LED倒装芯片
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