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一种高导热硅胶片 

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申请/专利权人:深圳市飞鸿达科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种高导热硅胶片,包括导热硅胶层,导热硅胶层底部和顶部的外壁上均设置有导热铝片,导热铝片远离导热硅胶层另一侧的外壁上设置有石墨烯导热片,且石墨烯导热片远离导热铝片另一侧的外壁上设置有导热基层,导热基层的内部开设有凹槽,且凹槽的内部设置有弹性导热块,导热硅胶层的内部开设有若干个通孔,且通孔的内部设置有导热柱;本实用新型弹性导热块的弹性具有足够的形变能力,能够有效的填充在高导热硅胶片与被导热器件、高导热硅胶片与散热器件接触的间隙中,能够避免高导热硅胶片与被散热物体、高导热硅胶片与散热器件接触的位置产生空隙,使得高导热硅胶片与被散热物体、高导热硅胶片与散热器件一直贴合。

主权项:1.一种高导热硅胶片,包括导热硅胶层1,其特征在于,所述导热硅胶层1底部和顶部的外壁上均设置有导热铝片2,所述导热铝片2远离导热硅胶层1另一侧的外壁上设置有石墨烯导热片3,且石墨烯导热片3远离导热铝片2另一侧的外壁上设置有导热基层4,所述导热基层4的内部开设有凹槽5,且凹槽5的内部设置有弹性导热块6。

全文数据:

权利要求:

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