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一种通用性好的封装机构 

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申请/专利权人:江苏晅纳电子科技有限公司

摘要:本实用新型属于电路板加工技术领域,尤其为一种通用性好的封装机构,针对现有的封装机构不便于调节夹具之间的距离,从而不能适配多种型号的电路板,影响加工效率的问题,现提出如下方案,其包括封装机箱,所述封装机箱的底部内壁上开设有多个滑动孔,所述滑动孔内滑动安装有调节板,所述调节板的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的一侧螺纹安装有丝杆,所述丝杆的一端固定安装有夹板,所述丝杆的另一端固定安装有转柄,所述封装机箱的底部固定安装有多个托板。本实用新型结构设计合理,通过移动板、托板、卡板和卡槽的配合以便于对调节板进行定位,从而根据需要进行调整夹板的位置,适用于不同尺寸的电路板的定位使用,可靠性高。

主权项:1.一种通用性好的封装机构,其特征在于,包括封装机箱1,所述封装机箱1的底部内壁上开设有多个滑动孔,所述滑动孔内滑动安装有调节板2,所述调节板2的顶部固定安装有支撑架3,所述支撑架3的一侧螺纹安装有丝杆4,所述丝杆4的一端固定安装有夹板5,所述丝杆4的另一端固定安装有转柄,所述封装机箱1的底部固定安装有多个托板6,所述调节板2的一侧开设有竖向槽,所述竖向槽内滑动安装有横板7,所述横板7的底部固定安装有卡板8,所述托板6的顶部固定安装有多个卡槽9,所述卡板8活动卡接于对应的卡槽9内,所述封装机箱1的左右两侧和前后两侧均开设有通孔,所述封装机箱1的底部内壁上固定安装有挡板18。

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