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申请/专利权人：梅州市鸿宇电路板有限公司
摘要：本申请涉及线路板加工领域，公开了一种线路板的电镀装置。本申请在使用时，先将线路板放置在放置板上，通过拧动隔板上方的螺母来对夹板进行位置的上下调节，让夹板下降与放置板上的线路板抵住贴合，放置板为对称设计，两侧放置板可通过弹簧和限位板进行宽度调节，再启动电镀箱体上方的电机，电机带动连接杆下方的电镀台升降调节，能准确的对线路板进行电镀，从而使电路板电镀均匀，且镀层不易脱落，提高了电镀的效率，同时电镀箱体的底部设置了收液槽，电镀产生的多余废液通过出液口流入收液槽内，再由废液口进行放出。
主权项：1.一种线路板的电镀装置，包括电镀箱体1，其特征在于：所述电镀箱体1的内部底端相对两侧均设置安装有安装座13，所述两个安装座13的相对外侧表面设置连接有推杆18，所述推杆18的一端延伸至所述安装座13的内部设置连接有限位板16，所述限位板16的一侧设置连接有弹簧14，所述安装座13的内部且在所述限位板16的相对两端处设置有卡槽15，所述卡槽15与所述限位板16相匹配卡设，所述推杆18的另一端设置连接有竖直连接板21，所述连接板21的一侧底端设置有水平放置板19，所述连接板21的一侧上端且在所述放置板19的上方设置有隔板20，所述隔板20的中间位置且贯穿所述隔板20设置连接有竖直螺杆22，所述螺杆22的外表面且在所述隔板20的上方设置有螺母23，所述螺杆22的朝下一端设置连接有夹板24，所述夹板24的一侧设置有防滑垫25。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 梅州市鸿宇电路板有限公司 一种线路板的电镀装置
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