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申请/专利权人：武汉凡谷电子技术股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种滤波器盖板，包括板体，所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层，所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔，且上材料层和薄膜层上的调谐孔一一对应，所述上材料层、中间薄膜层和下材料层通过热压加工复合成一整体结构，该复合而成的整体结构上经冲压成形有若干个通孔。该实用新型通过设计中间薄膜层实现上材料层和下材料层过渡贴合，通过热压加工将上材料层、中间薄膜层和下材料层复合，相比现有滤波器盖板回流焊加工方案，不需要预先电镀或预处理，大幅降低盖板的生产成本。
主权项：1.一种滤波器盖板，包括板体，其特征在于：所述板体包括上材料层、中间薄膜层和下材料层，所述上材料层和中间薄膜层上均经冲压成形有若干个调谐孔，且上材料层和中间薄膜层上的调谐孔一一对应，所述上材料层、中间薄膜层和下材料层通过热压加工复合成一整体结构，该复合而成的整体结构上经冲压成形有若干个通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉凡谷电子技术股份有限公司 一种滤波器盖板
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