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申请/专利权人：深圳基本半导体有限公司
摘要：一种焊接夹具，被配置为装配功率模块。功率模块包括散热件、第一焊料层和封装基板，第一焊料层和封装基板依次层叠在散热件上，第一焊料层的边缘与封装基板的边缘对齐，焊接夹具包括底座和两个第一限位件，底座被配置为放置散热件，两个第一限位件可拆卸地安装于底座并被配置为与散热件背离底座地一侧抵接，两个第一限位件还被配置为环绕封装基板和第一焊料层的周缘间隔设置并限位封装基板和第一焊料层。
主权项：1.一种焊接夹具，被配置为装配功率模块，其特征在于，所述功率模块包括散热件、第一焊料层和封装基板，所述第一焊料层和所述封装基板依次层叠在所述散热件上，所述第一焊料层的边缘与所述封装基板的边缘对齐，所述焊接夹具包括底座和两个第一限位件，所述底座被配置为放置所述散热件，所述两个第一限位件可拆卸地安装于所述底座并被配置为与所述散热件背离所述底座地一侧抵接，所述两个第一限位件还被配置为环绕所述封装基板和所述第一焊料层的周缘间隔设置并限位所述封装基板和所述第一焊料层。
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