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申请/专利权人：江苏芯华睿微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体功率器件封装装置技术领域，且公开了一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包括平台，所述平台的底部固定连接有支撑腿，所述平台的顶部外壁上固定连接有背板，所述平台的外壁上固定连接有加工板，所述平台的上方设置有辅助装置，所述平台的上方设置有聚合装置，所述聚合装置包括铰接板，所述铰接板通过铰接块铰接在加工板上，所述铰接板上通过铰接块铰接有铰接杆。通过设置辅助装置将加工组件上方的辅助环位置进行调节，采用人工转动移动板使得移动板在滑槽中滑动，移动板上的连接板配合半圆板将辅助环的位置进行调整并配合螺纹栓对移动板进行固定，使得加工组件的聚合过程更加稳定。
主权项：1.一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包括平台1，其特征在于：所述平台1的底部固定连接有支撑腿2，所述平台1的顶部外壁上固定连接有背板3，所述平台1的外壁上固定连接有加工板4，所述平台1的上方设置有辅助装置5，所述平台1的上方设置有聚合装置6，所述聚合装置6包括铰接板601，所述铰接板601通过铰接块铰接在加工板4上，所述铰接板601上通过铰接块铰接有铰接杆602，所述铰接杆602的另一端通过铰接块铰接有聚合板603，所述聚合板603上开设有聚合槽604，所述聚合板603上开设有滑动槽605，所述滑动槽605中通过滑动块滑动连接有电机箱606，所述电机箱606中的电机通过了联轴器固定连接有转轴，所述电机箱606中电机的转轴上固定连接有转杆607，所述加工板4上可拆卸连接有加工组件7，所述背板3上开设有通槽8，所述背板3上固定连接有灯具9。
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