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【实用新型】一种基于自流平的门窗下导轨安装结构_广东怡发门窗科技有限公司_202323120900.3 

申请/专利权人:广东怡发门窗科技有限公司

申请日:2023-11-20

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN221194745U

主分类号:E06B1/60

分类号:E06B1/60;E06B3/263;E06B7/28;E05D15/06

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权

摘要:本实用新型涉及门窗技术领域,尤其涉及一种基于自流平的门窗下导轨安装结构,其包括安装底板,安装底板设置有填充槽,填充槽内填充有自流平流体凝结层,自流平流体凝结层的顶面设置有垫块,垫块用于支撑门窗下导轨。该种基于自流平的门窗下导轨安装结构借助自流平的原理,把自流平流体倾倒到填充槽中,待自流平流体凝结得到自流平流体凝结层后,自流平流体凝结层的顶面将是水平度极高的状态,之后再在自流平流体凝结层的顶面放置垫块以承托并调节门窗下导轨的高度,这样能够确保门窗下导轨的水平度精度足够高;而且该种结构施工操作简单,施工效率也高。

主权项:1.一种基于自流平的门窗下导轨安装结构,其特征在于:包括安装底板1,安装底板1设置有填充槽11,填充槽11内填充有自流平流体凝结层2,自流平流体凝结层2的顶面设置有垫块3,垫块3用于支撑门窗下导轨01。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东怡发门窗科技有限公司 一种基于自流平的门窗下导轨安装结构

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