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一种N型低阻β-Ga2O3单晶的原位退火方法 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第四十六研究所

摘要:本发明涉及半导体器件技术领域,具体公开一种N型低阻β‑Ga2O3单晶的原位退火方法。本发明通过在上保温结构内设定特定板状区域作为退火区域,且通过控制退火气氛和特定的降温程序,使施主原子有效激活,还提高了β‑Ga2O3单晶的电阻率均匀度,使电阻率均匀度由原来的8.1%降至4.8%,同时,由于特定板状区域可使β‑Ga2O3单晶整体区域的温度更均匀,降低了晶体内应力,降低了加工开裂风险。通过本发明提供的原位退火方法,不但有效减少了β‑Ga2O3单晶的生产工序,提高了生产效率,降低了低阻氧化镓的生产成本和能耗,还有改善了制备的低阻氧化镓的电学性能,可以实现高成品率、低应力和高电学性能的氧化镓单晶生长。

主权项:1.一种N型低阻β-Ga2O3单晶的原位退火方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、进行低阻β-Ga2O3单晶的生长;S2、将生长完成的β-Ga2O3单晶提拉至模具之上,进行降温,降至第一预设温度并保温第一预设时间后,将单晶向上提拉至上保温结构内,降温至第二预设温度并保温第二预设时间;其中,所述上保温结构为内部设有贯通式方形空腔的氧化锆圆柱体,所述方形空腔的中心轴与圆柱体的中心轴重合;所述方形空腔的厚度为13mm~16mm,长度为120mm~150mm,高度为150mm~160mm;S3、将生长炉内的气氛等压置换为氮气,于第二预设温度继续保温第三预设时间,然后以100℃h~200℃h的速率降至单晶中心温度为800℃~850℃,保温1h~2h,再以200℃h~300℃h的速率降至单晶中心温度为500℃~550℃,保温1h~2h,最后以200℃h~300℃h降至室温,取出晶体,完成退火。

全文数据:

权利要求:

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