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申请/专利权人：江西省茂源电子有限公司
申请日：2024-04-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118238222A
主分类号：B26F1/16
分类号：B26F1/16;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/27
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及热熔封边技术领域，且公开了一种基于装订设备打孔的热熔封边钻槽装置，包括：基座，基座侧面的顶部开设有安装槽；热熔机构，设置在基座顶部的侧面，用于对需要装订的文件进行钻槽和热熔封边；升降机构，设置在基座顶部的侧面。通过升降机构，通过升降机构中升降杆、螺旋杆与回位块可以实现热熔机构中滑动夹组件的上下调节，当通过滑杆按压升降杆时，升降杆在螺旋杆的旋转下开始下降，使滑杆中滑动夹组件也开始下降，通过滑杆中滑块与升降杆可以实现滑动夹组件上下左右的移动，使滑动夹组件可以更加准确地对纸张进行钻槽，并且当滑杆停止操作时，升降杆在回位块中第一回位弹簧与定位杆的作用下可以快速归位，提高设备的灵活性。
主权项：1.一种基于装订设备打孔的热熔封边钻槽装置，其特征在于，包括：基座1，所述基座1侧面的顶部开设有安装槽11；热熔机构2，设置在基座1顶部的侧面，用于对需要装订的文件进行钻槽和热熔封边；升降机构3，设置在基座1顶部的侧面，用于校准需要装订的文件的钻槽位置；标记机构4，设置在安装槽11的内部，用于对需要装订的文件进行对齐和钻槽孔标记。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西省茂源电子有限公司 一种基于装订设备打孔的热熔封边钻槽装置
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