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申请/专利权人：玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请日：2019-05-17
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN112272864B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/683
优先权：["20180615 US 62/685,564","20180627 US 16/020,178"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.03.26#著录事项变更;2021.02.12#实质审查的生效;2021.01.26#公开
摘要：提供了一种用于处理工件的方法。方法可包括将工件放置在处理腔室内设置的基座上。方法可包括在处理腔室中的工件上进行多循环热处理工艺。多循环热处理工艺可包括至少两个热循环。至少两个热循环的每个热循环可包括在第一温度在工件上进行第一处理；将工件的设备侧表面在小于一秒内加热至第二温度；在近似第二温度在工件上进行第二处理；和在进行第二处理之后使工件冷却。
主权项：1.一种用于处理工件的方法，所述方法包括：将工件放置在处理腔室内设置的基座上；在所述处理腔室中在所述工件上进行多循环热处理工艺，所述多循环热处理工艺包括至少两个热循环，所述至少两个热循环的每个热循环包括：在第一温度在所述工件上进行第一处理；通过一个或多个闪光灯将所述工件的设备侧表面加热至第二温度；在近似所述第二温度在所述工件上进行第二处理；和在进行所述第二处理之后，提供流体流通过所述基座的内部，以使所述工件冷却，其中通过一个或多个闪光灯将所述工件的设备侧表面加热具有小于一秒的持续时间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司 用于使用多循环热处理工艺处理工件的方法
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