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一种焊盘 

申请/专利权人:深圳微灵医疗科技有限公司

申请日:2023-11-24

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221227833U

主分类号:H05K1/11

分类号:H05K1/11;H01R12/65;H01R4/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本申请提供了一种焊盘,包括第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘:第一子焊盘用于与脑电电极连接,第一子焊盘的上方设置有第一绝缘层,第一子焊盘的下方设置有第二绝缘层,并且设置有贯穿第一子焊盘、第一绝缘层和第二绝缘层三者的通孔,第一绝缘层和第二绝缘层用于固定第一子焊盘,通孔用于暴露位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的第一子焊盘;第二子焊盘用于设置在导联柔性电路板的上方;第三子焊盘用于填充通孔,并与第一子焊盘和第二子焊盘分别键合。脑电电极与导联柔性电路板能够通过上述焊盘建立电气连接。

主权项:1.一种焊盘,其特征在于,包括第一子焊盘101、第二子焊盘102和第三子焊盘103:所述第一子焊盘101用于与脑电电极2连接,所述第一子焊盘101的上方设置有第一绝缘层201,所述第一子焊盘的下方设置有第二绝缘层202,并且设置有贯穿所述第一子焊盘101、所述第一绝缘层201和所述第二绝缘层202三者的通孔;所述第二子焊盘102用于设置在导联柔性电路板3的上方;所述第三子焊盘103用于填充所述通孔,并与所述第一子焊盘101和所述第二子焊盘102分别键合。

全文数据:

权利要求:

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