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一种塑封防水型机顶盒电路板 

申请/专利权人:广东艺精实业有限公司

申请日:2023-11-10

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221228036U

主分类号:H05K7/14

分类号:H05K7/14;H05K1/02;H05K1/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型涉及电路板技术领域,提供一种塑封防水型机顶盒电路板,包括电路板主体和支撑座,所述电路板主体底端的两侧均匀固定有支撑座,所述电路板主体顶端的一侧设置有风机,所述电路板主体顶端的另一侧设置有元器件,所述电路板主体底端的中间位置处设置有散热结构,所述电路板主体的两侧均匀设置有固定结构,所述固定结构包括安装孔、固定座以及固定螺栓。本实用新型通过设置有固定结构,当电路板主体放置机顶盒的内部,使固定座的底端与机顶盒内部的顶端相抵触,转动固定螺栓,使固定螺栓的一端延伸至机顶盒的内部,进而使电路板主体和机顶盒相互固定,实现了该装置具有便于更换的功能,从而提高了该机顶盒电路板在使用时的便捷性。

主权项:1.一种塑封防水型机顶盒电路板,包括电路板主体1和支撑座2;其特征在于:所述电路板主体1底端的两侧均匀固定有支撑座2,所述电路板主体1顶端的一侧设置有风机5,所述电路板主体1顶端的另一侧设置有元器件6,所述电路板主体1底端的中间位置处设置有散热结构3;所述电路板主体1的两侧均匀设置有固定结构4,所述固定结构4包括安装孔401、固定座402以及固定螺栓403,所述固定座402均匀固定于电路板主体1的两侧;所述电路板主体1的外侧设置有Parylene涂层7。

全文数据:

权利要求:

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