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申请/专利权人：松山湖材料实验室;江苏芯澄半导体有限公司
摘要：本申请实施例提供一种改性树脂涂料、绝缘涂料及电子芯片，涉及芯片封装领域。改性树脂涂料的组分按重量份数计，包括75～85份的环氧树脂，10～15份的聚乳酸修饰二硫化钼，5～10份聚苯乙烯修饰二硫化钼。本申请实施例中的改性树脂涂料具有良好的机械性能和绝缘性能，可以满足第三代半导体材料的封装要求。
主权项：1.一种改性树脂涂料，其特征在于，其组分按重量份数计，包括75～85份的环氧树脂，10～15份的聚乳酸修饰二硫化钼，5～10份聚苯乙烯修饰二硫化钼。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松山湖材料实验室 江苏芯澄半导体有限公司 一种改性树脂涂料、绝缘涂料及电子芯片
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