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申请/专利权人：广州帛铎工程技术咨询有限公司
申请日：2024-04-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265234A
主分类号：H05K3/32
分类号：H05K3/32;H05K3/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法，涉及电子信息技术领域。该电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法，包括支撑机构和电路板本体，所述支撑机构的内部开设有两个相对称的空腔，两个空腔的内壁均开设有插口，两个插口之间安装包裹层，包裹层的两端能够分别沿着两个插口往复移动。该电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法，包裹层能够抽真空，且抽真空后，包裹层内部处于负压状态，并挤压多个球体，使多个球体发生弹性形变，进而可以使抽真空后的包裹层硬度增大，水囊发生形变时，对电路板本体进行稳定的夹持，不仅能够对底面凹凸不平的电路板本体进行固定，而且又能够对不同长度的电路板本体进行夹持。
主权项：1.一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法，包括支撑机构1和电路板本体2，其特征在于：所述支撑机构1的内部开设有两个相对称的空腔3，两个空腔3的内壁均开设有插口4，两个插口4之间安装包裹层5，包裹层5的两端能够分别沿着两个插口4往复移动，包裹层5的内部设置为空心，包裹层5的内部放置有多个球体6，球体6能够发生形变，电路板本体2挤压包裹层5后能够使包裹层5发生形变，并能够使包裹层5产生两个夹角，包裹层5的内部能够抽真空，包裹层5抽真空后能够固定电路板本体2，支撑机构1的内部安装有水囊7，水囊7的内部装有液体8，水囊7受力时，其两端能够产生夹角，并挤压包裹层5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州帛铎工程技术咨询有限公司 一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法
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