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申请/专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日：2024-05-08
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118253761A
主分类号：B22F1/107
分类号：B22F1/107;B22F3/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种可低温烧结的纳微固体银片及其制备方法和应用，所述可低温烧结的纳微固体银片是由表面修饰的不规则纳米银粉、微米银粉、有机银盐、有机溶剂，通过压力预压聚集而成的颗粒与颗粒紧密堆积的聚集体。本发明的所述可低温烧结的纳微固体银片，具有高的初始密度，在低温条件下可快速烧结实现金属界面的低温互连，烧结体具有低孔隙率高烧结强度。本发明的可低温烧结的纳微固体银片解决了纳米银膏应用工艺复杂的问题，适用于有压大面积低温互连，高温服役的电子元器件及电源模块封装领域。
主权项：1.一种可低温烧结的纳微固体银片的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：a取表面修饰的不规则形貌的纳米银粉、任选的微米银粉和有机银盐与有机溶剂混合，加入适量乙醇混合得到混合均匀的银膏；b将混合均匀的银膏烘烤除去乙醇得到混合均匀的湿银粉；c把湿银粉放入压片机预制形状的模具内，施加设定的压力和温度，预压制成型得到可低温烧结的纳微固体银片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种可低温烧结的纳微固体银片及其制备方法和应用
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