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申请/专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日：2024-03-15
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263173A
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01F7/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及半导体自动化技术领域，提供了一种拆盖上下料装置，包括磁吸拆盖结构，所述磁吸拆盖结构包括可吸附治具的顶盖的吸铁石、可在所述吸铁石吸附时抵住顶盖的固定顶盖板以及可按压治具的框架的按压组件，所述吸铁石由驱动组件驱使升降。还提供一种拆盖上下料方法。还提供一种半导体芯片检测分选机，包括如上述的拆盖上下料装置。本发明采用磁吸拆盖结构进行磁吸拆盖，利用磁性的大小来上料和下料，结构简单易于实现，适用性广，制作成本低。
主权项：1.一种拆盖上下料装置，其特征在于：包括磁吸拆盖结构，所述磁吸拆盖结构包括可吸附治具的顶盖的吸铁石、可在所述吸铁石吸附时抵住顶盖的固定顶盖板以及可按压治具的框架的按压组件，所述吸铁石由驱动组件驱使升降。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉华工激光工程有限责任公司 拆盖上下料装置、方法以及半导体芯片检测分选机
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