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申请/专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日：2021-12-29
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN114384731B
主分类号：G02F1/1345
分类号：G02F1/1345;G02F1/1337;G02F1/1339;G02F1/133
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.05.10#实质审查的生效;2022.04.22#公开
摘要：本申请涉及一种阵列基板及液晶显示面板。该液晶显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，其中，阵列基板在非显示区设置有间隔分布的多个导电焊盘，导电焊盘包括依次形成于衬底基板上的第一金属层、绝缘层和导电层，第一金属层与位于显示区的第一公共电极同层且电连接，绝缘层形成有多个过孔，以使导电层与第一公共电极电连接，过孔呈狭缝状设置，且过孔与第一方向之间呈预定夹角设置，第一方向为非显示区围合显示区的方向。该阵列基板可以防止配向膜液滴在非显示区堆积，避免框胶中的导电颗粒不能穿刺配向膜而出现导通不良的问题，改善显示效果。
主权项：1.一种阵列基板，用于液晶显示面板，所述液晶显示面板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，其特征在于，所述阵列基板在所述非显示区设置有间隔分布的多个导电焊盘，所述导电焊盘包括依次形成于第一衬底基板上的第一金属层、绝缘层和导电层，所述第一金属层与位于所述显示区的第一公共电极同层且电连接，每个所述导电焊盘的所述绝缘层形成有多个过孔，以使所述导电层与所述第一公共电极电连接，其中，所述过孔呈狭缝状设置，且所述过孔与第一方向之间呈预设夹角设置，所述第一方向为所述非显示区围合所述显示区的方向；所述导电焊盘包括镀层区和位于所述镀层区至少一侧的边缘区，所述绝缘层和所述导电层位于所述镀层区，所述第一金属层铺设于所述镀层区和所述边缘区，且所述过孔朝向所述边缘区的一侧与所述边缘区连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 阵列基板及液晶显示面板
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