申请/专利权人：维沃移动通信有限公司

申请日：2021-12-28

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN114401361B

主分类号：H04N23/68

分类号：H04N23/68;H04N23/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2022.05.13#实质审查的生效;2022.04.26#公开

摘要：本申请公开了一种摄像头结构及电子设备，该摄像头结构包括镜头组件和芯片模组，所述芯片模组包括壳体组件、弹性支撑板、驱动组件和成像芯片组件，所述壳体组件具有容置空间；所述弹性支撑板包括支撑板本体和弹性连接部，所述驱动组件与所述支撑板本体连接，且所述驱动组件与所述支撑板本体均设于所述容置空间内，所述弹性连接部弹性连接所述容置空间的内壁和所述支撑板本体；所述成像芯片组件设于所述支撑板本体上，在所述驱动组件的驱动下，所述支撑板本体带动所述成像芯片组件相对所述镜头组件移动。

主权项：1.一种摄像头结构，其特征在于，包括镜头组件和芯片模组，所述芯片模组包括壳体组件、弹性支撑板、驱动组件和成像芯片组件，所述壳体组件具有容置空间；所述弹性支撑板包括支撑板本体和弹性连接部，所述驱动组件与所述支撑板本体连接，且所述驱动组件与所述支撑板本体均设于所述容置空间内，所述弹性连接部弹性连接所述容置空间的内壁和所述支撑板本体；所述成像芯片组件设于所述支撑板本体上，在所述驱动组件的驱动下，所述支撑板本体带动所述成像芯片组件相对所述镜头组件移动；所述壳体组件包括第一壳体和第二壳体，且所述第一壳体和所述第二壳体围合形成所述容置空间，所述第二壳体的底面朝远离所述第一壳体的底面的方向凹陷形成容置槽；所述驱动组件包括线圈电路板、线圈和磁体，所述线圈电路板层叠设于所述支撑板本体的朝向所述第二壳体的一侧，所述线圈设于所述线圈电路板上，且所述磁体设于所述容置槽内；其中，在所述线圈通有电流的情况下，所述磁体和所述线圈产生的磁感应力驱动所述支撑板本体运动，所述支撑板本体带动所述成像芯片组件相对所述镜头组件运动；所述弹性连接部包括相邻的第一弹性连接臂和第二弹性连接臂，所述第一弹性连接臂和所述第二弹性连接臂沿所述支撑板本体的周向边缘均匀分布；所述第一弹性连接臂的第一端部与所述支撑板本体的第一侧边缘连接，所述第一弹性连接臂的第二端部延伸至所述支撑板本体的第二侧边缘所在的一侧、并与所述第一壳体的底面连接；所述第二弹性连接臂的第一端部与所述支撑板本体的第二侧边缘连接，所述第二弹性连接臂的第二端部延伸至所述支撑板本体的第三侧边缘所在的一侧、并与所述第一壳体的底面连接；其中，所述第一侧边缘、所述第二侧边缘和所述第三侧边缘依次连接，且所述第一侧边缘和所述第三侧边缘相对设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维沃移动通信有限公司 摄像头结构及电子设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD