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申请/专利权人：四川大学
摘要：本发明公开了一种结合3D打印与PCB方式制造的模块化双频AMC负载滤波天线，涉及天线领域。包括：基于3D打印得到的波导缝隙结构以及基于PCB方式得到的AMC结构；波导缝隙结构中波导的内部设置有脊，AMC结构设置于间隙内。低频AMC段中每个低频AMC单元均由低频十字长臂和低频短臂构成；高频AMC段中每个高频AMC单元均由高频十字长臂和高频短臂构成；AMC交汇段由多个边缘低频AMC单元和多个边缘高频AMC单元构成，每个边缘低频AMC单元与其对应的高频AMC单元之间通过短接线连接。本发明不添加额外滤波电路，不会降低天线增益。AMC结构简单，成本远低于在波导内部和波导一起加工的复杂结构的成本。极好的降低了波导缝隙天线的阻带到通带的间隔。
主权项：1.一种结合3D打印与PCB方式制造的模块化双频AMC负载滤波天线，其特征在于，所述模块化双频AMC负载滤波天线包括：基于3D打印得到的波导缝隙结构以及基于PCB方式得到的AMC结构；所述波导缝隙结构中波导的内部设置有脊，所述脊与波导底壁之间留有间隙；所述AMC结构设置于所述间隙内，所述AMC结构与所述脊之间为过盈配合；其中，所述AMC结构包括：低频AMC段、AMC交汇段以及高频AMC段；所述低频AMC段由多个低频AMC单元组成，所述多个低频AMC单元呈周期性设置，每个低频AMC单元均由低频十字长臂和低频短臂构成；所述高频AMC段由多个高频AMC单元组成，所述多个高频AMC单元呈周期性设置，每个高频AMC单元均由高频十字长臂和高频短臂构成，且所述高频十字长臂小于所述低频十字长臂，所述高频短臂小于所述低频短臂，任意两个所述高频AMC单元彼此之间的距离大于任意两个所述低频AMC单元彼此之间的距离；所述AMC交汇段为所述低频AMC段与所述高频AMC段两者的交汇区间，所述交汇区间由多个边缘低频AMC单元和多个边缘高频AMC单元构成，两者一一对应，每个边缘低频AMC单元与其对应的高频AMC单元之间通过短接线连接，消除所述低频AMC段与所述高频AMC段两者交汇区间的谐振。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川大学 结合3D打印与PCB方式制造的模块化双频AMC负载滤波天线
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