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申请/专利权人：西安中科微精光子科技股份有限公司
申请日：2024-05-08
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118287835A
主分类号：B23K26/362
分类号：B23K26/362;B23K26/064;B23K26/082
优先权：["20231229 CN 2023118583827"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明涉及激光加工领域，涉及一种工件加工方法及加工装置，该方法包括：1将同轴测距光路加入到振镜加工光路中，促使同轴测距光路与振镜加工光路同轴；2基于同轴测距光路以及振镜加工光路形成待加工工件曲面幅面内的三维坐标的点云数据；3根据步骤2获取得到的点云数据拟合待加工工件的待加工区域；4振镜加工光路对步骤3拟合得到的待加工区域进行加工直至完成待加工区域；5重复步骤2至步骤4，直至完成加工工件的整体加工。本发明提供了一种可请确保测距点与加工点保持一致以及提升加工质量的工件加工方法。
主权项：1.一种工件加工方法，其特征在于：所述工件加工方法包括以下步骤：1将同轴测距光路加入到振镜加工光路中，促使同轴测距光路与振镜加工光路同轴；2基于同轴测距光路以及振镜加工光路形成待加工工件曲面幅面内的三维坐标的点云数据；3根据步骤2获取得到的点云数据拟合待加工工件的待加工区域；4振镜加工光路对步骤3拟合得到的待加工区域进行加工直至完成待加工区域；5重复步骤2至步骤4，直至完成加工工件的整体加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安中科微精光子科技股份有限公司 工件加工方法及加工装置
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