龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：苏州天脉导热科技股份有限公司
申请日：2022-08-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN115260998B
主分类号：C09K5/14
分类号：C09K5/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开
摘要：本申请公开了一种导热垫片及其制备方法。以重量份计，导热垫片由以下组分制备而成：导热粉体600‑2700份；乙烯基硅油3‑50份；交联剂0.01‑10份；扩链剂0.1‑20份；抑制剂0.01‑3份；催化剂0.01‑3份；硅烷偶联剂0.1‑1份；其中，所述导热粉体包括400‑1800份的氮化铝；所述交联剂为侧链含氢硅油，侧链含氢硅油的含氢量为0.05％‑0.75％；所述扩链剂为端含氢硅油，端含氢硅油的含氢量为0.01％‑0.75％。采用上述配比制备得到的导热垫片具有低挥发、高压缩和高导热的优点。
主权项：1.一种导热垫片，其特征在于，以重量份计，由以下组分制备而成：导热粉体600-2700份；乙烯基硅油3-50份；交联剂0.01-10份；扩链剂0.1-20份；抑制剂0.01-3份；催化剂0.01-3份；硅烷偶联剂0.1-1份；其中，所述导热粉体包括400-1800份的氮化铝、100-600份的氧化锌、以及100-600份的氧化铝；所述交联剂为侧链含氢硅油，侧链含氢硅油的含氢量为0.05％-0.75％；所述扩链剂为端含氢硅油，端含氢硅油的含氢量为0.01％-0.75％；所述乙烯基硅油为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，所述乙烯基硅油的粘度为20-1000mPa*s，乙烯基含量为0.02％-0.6％，低硅氧烷环体D3-D10的含量小于50ppm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州天脉导热科技股份有限公司 导热垫片及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号