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申请/专利权人:上海航天电子通讯设备研究所
摘要:本发明公开了一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法,属于芯片封装技术领域。由以下步骤组成:1基体清洁、检验;2将带有金球和通孔的基体放在平台上,预估位置后移去基体;3在平台上根据基体外形,用高温胶带或压块,在基体的预估位置固定若干基片;4将基体放在平台上与固定基片匹配的位置;5用倒装贴片机,将芯片超声倒装焊接在基体临界区。优点:有效地解决了含通孔的小尺寸基体上微小芯片金球超声倒装焊接在基体临界区的精度稳定性问题,该方法设计简单高效,能保证贴装稳定性,可操作性强。
主权项:1.一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法,其特征在于,具体步骤如下:S01.基体清洁、检验;S02.将带有金球和通孔的基体放在平台上,预估位置后移去基体;S03.在平台上根据基体外形,用高温胶带或压块等工具,在基体的预估位置固定若干基片;S04.将基体放在平台上与固定基片匹配的位置;S05.用倒装贴片机将芯片通过金球超声倒装焊接在基体临界区。
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