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申请/专利权人：重庆大学;中国电子科技集团公司第二十六研究所

摘要：本发明提供一种双频复合共口径单极化超宽带阵列天线，包括平行均匀布阵的若干天线阵列单元，所述天线阵列单元均包括位于其中心且工作在Ku波段的低频天线子单元，以及均匀分布在所述低频天线子单元周围且工作在Ka波段的四个高频天线子单元，以及与低频天线子单元连接的带状线滤波器；所述阵列天线采用多层电路板印刷制成，所述低频天线子单元和高频天线子单元均包括位于所述阵列天线上层的辐射层组件，所述低频天线子单元和高频天线子单元均包括有位于所述阵列天线下层的馈电层组件，所述馈电层组件均采用探针激励的方式激励上层的辐射层组件。本发明具有超宽带、高隔离、高增益、波束扫描性能稳定等优点。

主权项：1.一种双频复合共口径单极化超宽带阵列天线，其特征在于，包括平行均匀布阵的若干天线阵列单元1，所述天线阵列单元1均包括位于其中心且工作在Ku波段的低频天线子单元2，以及均匀分布在所述低频天线子单元2周围且工作在Ka波段的四个高频天线子单元3，以及与低频天线子单元2连接的带状线滤波器4；所述阵列天线采用多层电路板印刷制成，所述低频天线子单元2和高频天线子单元3均包括位于所述阵列天线上层的辐射层组件，所述低频天线子单元2和高频天线子单元3均包括有位于所述阵列天线下层的馈电层组件，所述馈电层组件均采用探针激励的方式激励上层的辐射层组件；所述天线阵列单元1包括从上至下层叠安装的第一介质基板5、两个第二介质基板6、第一金属地板7、第三介质基板8、第二金属地板9、两个第四介质基板10、第三金属地板11；所述低频天线子单元2的辐射层组件包括四个Ku频段的长方形贴片12，四个Ku频段的长方形贴片12均匀贴设在第一介质基板5的上表面；所述低频天线子单元2的辐射层组件还包括贯穿第一介质基板5和两个第二介质基板6的四组第一金属通孔13，四组第一金属通孔13分别位于四个Ku频段的长方形贴片12正下方；所述低频天线子单元2的馈电层组件包括贴设在第一介质基板5上的第一L形探头贴片14，以及设置在下层第二介质基板6上表面的第一微带线15，以及贯穿所述第一介质基板5、上层第二介质基板6的第一金属馈电通孔19，所述第一金属馈电通孔19用于连接所述第一微带线15与第一L形探头贴片14；所述低频天线子单元2的馈电层组件还包括若干贯穿两个第四介质基板10的第二金属通孔16，若干第二金属通孔16构成第一基片集成波导馈电腔体17，所述带状线滤波器4被设置在第一基片集成波导馈电腔体17内的下层第四介质基板10的上表面；所述低频天线子单元2的馈电层组件还包括设置在所述第三金属地板11下方的第一同轴馈电结构18，以及贯穿所述下层第二介质基板6、第三介质基板8以及上层第四介质基板10的第二金属馈电通孔27，所述第一同轴馈电结构18贯穿下层第四介质基板10与所述带状线滤波器4连接，所述第二金属馈电通孔27用于连接所述带状线滤波器4与第一微带线15；四个高频天线子单元3均匀设置在第一介质基板5两侧的第二介质基板6上，所述高频天线子单元3的辐射层组件均包括四个Ka频段的长方形贴片20，四个Ka频段的长方形贴片20均被贴设在上层第二介质基板6的上表面；所述高频天线子单元3的辐射层组件均包括贯穿两个第二介质基板6的四组第三金属通孔21，四组第三金属通孔21分别位于四个Ka频段的长方形贴片20正下方；所述高频天线子单元3的馈电层组件包括贴设在上层第二介质基板6上表面的第二L形探头贴片22，以及贯穿两个第二介质基板6、第三介质基板8以及上层第四介质基板10的第三金属馈电通孔28；所述高频天线子单元3的馈电层组件还包括若干贯穿所述两个第四介质基板10和第三介质基板8的第四金属通孔23，若干第四金属通孔23构成第二基片集成波导馈电腔体24；所述高频天线子单元3的馈电层组件还包括设置在所述第三金属地板11下方的第二同轴馈电结构25，所述第二同轴馈电结构25贯穿下层第四介质基板10，并与位于所述第二基片集成波导馈电腔体24内的第二微带线26连接，所述第二微带线26通过第三金属馈电通孔28与所述第二L形探头贴片22连接；所述第三金属馈电通孔28位于所述第二基片集成波导馈电腔体24内并贯穿上层第四介质基板10、第三介质基板8和两个第二介质基板6，所述第二微带线26贴设在所述下层第四介质基板10的上表面。

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