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申请/专利权人：集美大学
摘要：本发明涉及IC电磁兼容测试领域。本发明公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。本发明扩展了测试频率，无需设计专用测试PCB板，操作方便，可进行在线测量。
主权项：1.一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，其特征在于：包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽；其中，所述TEM小室包括左射频接头、右射频接头、外导体和芯板内导体，左射频接头和右射频接头分别设置在TEM小室的左右端口上，且分别与芯板内导体电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 集美大学 一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置
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