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申请/专利权人：李伟;胡茸
摘要：本实用新型公开了一种多系统合路平台，包括基体，所述基体的上表面凹设有左右两个相互隔开的第一谐振腔和第二谐振腔，所述基体的下表面设有左右两个相互隔开的第三谐振腔和第四谐振腔，且每一谐振腔的腔口处均盖合有一独立的盖板。本实用新型通过在基体的上下表面均设置两个相互隔开的谐振腔，并对应每一谐振腔均设置一独立的盖板，从而减少打开或组装单一盖板时的工作量，方便检修和有效提高了检修效率。
主权项：1.一种多系统合路平台，其特征在于，包括基体，所述基体的上表面凹设有左右两个相互隔开的第一谐振腔和第二谐振腔，所述基体的下表面设有左右两个相互隔开的第三谐振腔和第四谐振腔，且每一谐振腔的腔口处均盖合有一独立的盖板。
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