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申请/专利权人:重庆麦柯思硕通信科技有限公司
摘要:本实用新型公开了芯片加工技术领域的一种带防护机构的芯片裂片机,包括工作板、裂片装置和凹槽,所述裂片装置固定连接在所述工作板的顶部后侧中间,所述凹槽开在所述工作板的顶部前侧中间,所述工作板的顶部左右侧和后侧之间固定连接有防护罩,所述防护罩的顶部之间固定连接有顶板,所述顶板的底部前侧中间粘接有护帘,该带防护机构的芯片裂片机,使得芯片裂片工作中,缺乏防护装置,在芯片断裂时不会飞溅,避免造成周边的工作人员或设备的伤害,使得芯片裂片的加工具有防护作用;使得在对芯片进行裂片时,不需要直接将加工的芯片放在液压装置下进行上下料,避免在机器故障时被下降的装置造成伤害,有效增加其加工安全性。
主权项:1.一种带防护机构的芯片裂片机,其特征在于:包括工作板100、裂片装置200和凹槽300,所述裂片装置200固定连接在所述工作板100的顶部后侧中间,所述凹槽300开在所述工作板100的顶部前侧中间,所述工作板100的顶部左右侧和后侧之间固定连接有防护罩120,所述防护罩120的顶部之间固定连接有顶板140,所述顶板140的底部前侧中间粘接有护帘130,所述顶板140的底部中间插接有风机150,所述凹槽300的内腔底部中间设置有齿轮板310,所述凹槽300的内腔中间转动连接有从动齿320,所述从动齿320的左侧壁中间转动连接有固定板330,所述固定板330的顶端固定连接有滑动架340,所述固定板330的右侧壁上侧中间转动连接有主动齿350,所述滑动架340的左侧壁之间插接有驱动马达360,所述滑动架340的顶部中间固定连接有支杆370,所述支杆370的顶端固定连接有垫台380。
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