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申请/专利权人:南京华脉科技股份有限公司
摘要:本发明涉及多系统合路技术领域,具体是指一种5G系统14频一体化多系统合路平台,包含不同运营商的2G、3G、4G、5G系统工作频段,工作频率范围为698‑3700MHz。包括一级合路(多系统合路)部分和二级同频合路(电桥)部分;所述一级合路部分包括14个系统频段,分布于一体化腔体的正反面,其公共合路端口采用超宽带耦合技术,耦合工作带宽为698‑3700MHz;通过两个超宽带公共耦合合路至二级同频合路电桥部分,即电桥的两个输入端,再通过电桥合路后经50欧姆带状线传输至公共合路平台输出端。本发明采用一体化结构,将多家运营商的多系统频段集合在一起,实现了多系统多频段的超宽带传输。
主权项:1.一种5G系统14频一体化多系统合路平台,其特征在于,包括一体化的腔体和与腔体配合的上盖板与下盖板,所述一体化的腔体为双面结构,多系统合路平台的其中7个系统位于一体化腔体上半部分的正反两面,合路后形成第一公共端,另外7个系统位于一体化腔体下半部分的正反两面,合路后形成第二公共端,在一体化腔体的一个侧面设有共14个通信接口和两个输出接口,其中7个通信接口对应一体化腔体上半部分的7个系统频段,另外7个通信接口对应一体化腔体下半部分的7个系统频段;在一体化腔体与通信接口相对的侧面上设有电桥腔,第一公共端和第二公共端通过耦合棒与电桥腔相连,第一公共端和第二公共端通过两个超宽带公共耦合装置合路至电桥的两个输入端,将高频合路端的谐振器附近上下面腔体开通,形成竖向空气耦合,在竖向空气耦合垂直方向,且位于上下腔谐振器中间开横向耦合孔,并在此横向耦合孔中放置耦合棒;电桥腔通过50欧姆带状线连接至设置在一体化腔体侧面的输出端。
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