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申请/专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种框架及制造全侧翼可浸润半导体产品的方法，该方法包括以下步骤：S100、在来料框架背面贴上防溢膜；S200、在框架上涂上导电胶，从晶圆上吸取单颗芯片，固定到框架指定位置并通过导电胶固定；S300、在芯片的信号传输口中导出金属线与框架引脚实现电气连接；S400、使用环氧树脂注塑成型；S500、将注塑成型的框架的各单元间的塑封体横向划槽；S600、框架在软化液中浸泡，以去除表面溢胶；S700、进入高速电镀线，将整条框架镀上一层锡；S800、将框架各单元彻底划开，成为单颗产品。本发明制备的可浸润侧翼产品，能与常规产品共用设备，并实现引脚侧面全部上锡。
主权项：1.一种框架，包括框架本体（101），所述框架本体（1）的两侧边缘分别设有定位圆孔（101）；其特征在于，所述框架本体（1）上均布设有若干单元体，所述单元体包括若干成排设置的基岛组，所述基岛组包括若干基岛单元，所述基岛单元包括间隔设置的基岛（105）和引线基岛（106），所述基岛（105）和引线基岛（106）各自外侧分别通过引脚（108）连接框架本体（101），所述基岛（105）和引线基岛（106）的两端分别通过加固连筋（107）连接框架本体（101）。
全文数据：
权利要求：
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