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申请/专利权人：南瑞联研半导体有限责任公司
摘要：本发明公开了一种弹性子模组及模组化压接型半导体模块，弹性子模组包括：导电片、绝缘弹性件和导电板；导电片为折弯成具有若干凹槽的弯折状导电片，导电片通过其凹槽卡接在绝缘弹性件上端，绝缘弹性件的下端接导电板；模组化压接型半导体模块，包括模块集电极板、芯片子模组、模块发射极板和弹性子模组；芯片子模组包括芯片、集电极导体、发射极导体；模块集电极板、集电极导体、芯片、发射极导体、弹性子模组、模块发射极板从上至下依次连接。优点：通过将芯片模组化的形式，可进一步降低热阻，提高模块的功率密度及电流等级；将芯片子单元模组化还能够降低物料成本与减少加工工序。
主权项：1.一种模组化压接型半导体模块，其特征在于，包括模块集电极板、芯片子模组、模块发射极板和弹性子模组；所述弹性子模组包括：导电片、绝缘弹性件和导电板；所述导电片为折弯成具有若干凹槽的弯折状导电片，导电片通过其凹槽卡接在绝缘弹性件上端，绝缘弹性件的下端接导电板；在未给弹性子模组施压时，绝缘弹性件支撑导电片，导电片与导电板之间具有间隙，导电片与导电板不导通，在给弹性子模组施加一定压力时，导电片与导电板之间没有间隙，导电片与导电板导通；所述弯折状导电片为波纹状导电片，所述波纹状导电片中开口向下的槽为所述凹槽；所述凹槽的顶部开设有若干横截面为圆形的通孔，通孔中设有绝缘导杆，绝缘导杆的底端固定在导电板上，所述绝缘弹性件为碟簧，碟簧套设在所述导杆上，碟簧的直径大于通孔的直径；芯片子模组包括芯片、集电极导体、发射极导体；模块集电极板、集电极导体、芯片、发射极导体、导电片、绝缘弹性件、导电板、模块发射极板从上至下依次连接；通过给模组化压接型半导体模块施加一定的压力，弹性子模组导通，带动整个模组化压接型半导体模块导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南瑞联研半导体有限责任公司 一种弹性子模组及模组化压接型半导体模块
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