龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：重庆新创芯微电子有限公司
摘要：本发明涉及芯片电镀镍蘑菇头可剥框架芯片技术领域，且公开了一种芯片电镀镍蘑菇头可剥框架工艺，包括以下步骤：步骤S1：将弹簧钢片用金刚砂粗化表面；步骤S2：然后利用不织布磨刷清洁弹簧钢片；步骤S3：在弹簧钢片的表面覆一层油墨，进行预烘干；步骤S4：对弹簧钢片的进行压干膜、曝光和显影；步骤S5：对弹簧钢片进行电镀金或银；步骤S6：电镀镍蘑菇头。该芯片电镀镍蘑菇头可剥框架工艺，将芯片载板的镍蘑菇头取代铜蘑菇头，避免了芯片在传递信号过程中因铜镍存在电极电位差，而导致信号损耗，底层的金面未有其它的加工步骤而未受到污染，焊锡饱满度可以达到100％，精度提高能满足客户需求；降低能耗，且产率提高，达到高效低能目的。
主权项：1.一种芯片电镀镍蘑菇头可剥框架工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、将弹簧钢片用金刚砂粗化表面到Ra值0.4～0.6um；S2、然后利用不织布磨刷清洁弹簧钢片的表面，然后利用除油槽进行除油；S3、在弹簧钢片的表面覆一层油墨，然后进行预烘干；S4、然后采用半自动双轮贴膜机对步骤S3中预烘干弹簧钢片的进行压干膜，再通LDI曝光机进行曝光，并用显影机显影，然后检验；S5、对步骤S4中检验合格的弹簧钢片进行电镀金或银+镍，其中电镀镍过程中电镀出平整蘑菇头，镍柱铜厚50um，蘑菇头单边大于15um；S6、随后对步骤S5中的平整蘑菇头进行电顶金或银，最后利用激光切割机进行激光成型；S7、然后对成型后的产品进行检验、包装、入库出货。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆新创芯微电子有限公司 一种芯片电镀镍蘑菇头可剥框架工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号