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申请/专利权人：西安航科创星电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种基于HTCC制备的陶瓷原料研磨装置，具体涉及研磨装置技术领域，包括底座、研磨仓、仓盖、粉碎仓、转轴、研磨辊、挤压部、驱动单元，驱动单元用于驱动挤压部沿粉碎仓径向往复运动。通过设置粉碎仓和挤压部，粉碎仓在进行旋转时，将触发驱动单元动作，使得挤压部沿着粉碎仓的径向往复运动，往复运动过程中，能够对粉碎仓内的陶瓷原料产生挤压效果，使得挤压后的陶瓷原料的颗粒大小能够减小，减小后，陶瓷原料将由筛孔进入研磨仓内，再通过研磨辊的旋转，使得研磨辊能够反复地对陶瓷原料进行研磨，相对现有技术中的研磨设备，能够先对陶瓷原料进行粉碎和筛选，进而减少对研磨设备的磨损影响，另外研磨后的陶瓷原料研磨效果较好。
主权项：1.一种基于HTCC制备的陶瓷原料研磨装置，其特征在于，包括：底座4及固接于所述底座4上的研磨仓8，所述研磨仓8一端敞口且可拆卸连接有仓盖2；粉碎仓12，所述粉碎仓12通过安装转轴10同轴转动连接于所述研磨仓8，所述粉碎仓12外周缘与所述研磨仓8内壁之间围成研磨空间，所述粉碎仓12的周缘转动连接有多个研磨辊9，所述研磨辊9设置于所述研磨空间内，所述粉碎仓12周缘开设有多个筛孔11；挤压部15，所述挤压部15设置于所述粉碎仓12内，且沿所述粉碎仓12径向自由移动；驱动单元，所述驱动单元设于所述粉碎仓12上，且在所述粉碎仓12旋转时，驱动所述挤压部15沿所述粉碎仓12径向往复运动。
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百度查询： 西安航科创星电子科技有限公司 一种基于HTCC制备的陶瓷原料研磨装置及方法
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