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申请/专利权人：深圳市威尔健康管理科技有限公司

摘要：本发明公开了一种通透性强的电路板，包括主电路板和通槽，所述通槽嵌入设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的顶部设有电子元件，所述电子元件呈垂直设置在主电路板的顶部边缘位置，并与主电路板焊接，该种通透性强的电路板具有较好的通透性能和散热性能，从而对电路板进行降温处理，对电路板使用进行保护，进而延长电路板的使用寿命，通过集尘网防止电路板表面产生的灰尘覆盖电路板，从而降低电路板的使用效果，使用集尘网对电路板表面灰尘进行收集，进行集中灰尘，提高电路板的使用效果，使用支脚对电路板进行支撑，从而达到电路板上下通风，提高电路板的通透性能。

主权项：1.一种通透性强的电路板，包括主电路板1和通槽4，其特征在于：所述通槽4嵌入设置在主电路板1的顶部中间位置，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的顶部设有电子元件13，所述电子元件13呈垂直设置在主电路板1的顶部边缘位置，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的侧面设有四个呈对称分布的支脚2，所述支脚2呈垂直设置在主电路板1的侧壁，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的底部设有防水片3，所述防水片3呈水平设置在主电路板1的底部中间位置，并与主电路板1通过螺丝固定连接，所述电子元件13的侧面设有接线端口7，所述通槽4的顶部设有集尘网9，所述集尘网9呈水平设置在通槽4的顶部中间位置，并与通槽4通过螺丝固定连接，所述集尘网9之间形成通风口10，所述主电路板1的顶部设有透明绝缘层11，所述透明绝缘层11呈水平设置在主电路板1的顶部中间位置，并与主电路板1通过螺丝固定连接，所述主电路板1的顶部形成放置槽6，所述主电路板1的内部设有柔性排线15，所述柔性排线15呈水平设置在主电路板1的内底部，并与主电路板1焊接，所述柔性排线15的侧面设有导电胶片16，所述导电胶片16呈垂直设置在柔性排线15的侧壁，并与柔性排线15通过胶水粘合，所述主电路板1的内部设有隔片18，所述隔片18呈水平设置在主电路板1的内部中间位置，并与主电路板1焊接；所述支脚2的顶部形成通孔5，所述主电路板1的顶部设有散热网8，所述散热网8呈水平设置在主电路板1的顶部中间位置，并与主电路板1通过螺丝固定连接，所述通槽4的内部设有护垫12，所述护垫12嵌入设置在通槽4的内底部，并与通槽4通过胶水粘合，所述柔性排线15的侧面设有绝缘保护块14，所述绝缘保护块14与主电路板1焊接，所述透明绝缘层11的顶部形成安装孔17。

全文数据：一种通透性强的电路板技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体为一种通透性强的电路板。背景技术[0002]所谓电路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电系统，并布有孔如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，通过将电子元件进行集中使用，减少电子元件安装的复杂性，从而提高电路板的使用效率，随着科学技术的发展，电路板也越来越多，而且功能也越来越强大，其中通透性强的电路板也较多。[0003]现有的通透性强的电路板通透性能和散热性能较差，导致电路板持续高温状态，且现有的电路板防尘效果较差，从而影响电路板的使用效果。[0004]所以，如何设计一种通透性强的电路板，成为我们当前要解决的问题。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种通透性强的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种通透性强的电路板，包括主电路板和通槽，所述通槽嵌入设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的顶部设有电子元件，所述电子元件呈垂直设置在主电路板的顶部边缘位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的侧面设有四个呈对称分布的支脚，所述支脚呈垂直设置在主电路板的侧壁，并与主电路板焊接，所述主电路板的底部设有防水片，所述防水片呈水平设置在主电路板的底部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接，所述电子元件的侧面设有接线端口，所述通槽的顶部设有集尘网，所述集尘网呈水平设置在通槽的顶部中间位置，并与通槽通过螺丝固定连接，所述集尘网之间形成通风口，所述主电路板的顶部设有透明绝缘层，所述透明绝缘层呈水平设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接，所述主电路板的顶部形成放置槽，所述主电路板的内部设有柔性排线，所述柔性排线呈水平设置在主电路板的内底部，并与主电路板焊接，所述柔性排线的侧面设有导电胶片，所述导电胶片呈垂直设置在柔性排线的侧壁，并与柔性排线通过胶水粘合，所述主电路板的内部设有隔片，所述隔片呈水平设置在主电路板的内部中间位置，并与主电路板焊接。[0007]进一步的，所述支脚的顶部形成通孔。[0008]进一步的，所述主电路板的顶部设有散热网，所述散热网呈水平设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接。[0009]进一步的，所述通槽的内部设有护垫，所述护垫嵌入设置在通槽的内底部，并与通槽通过胶水粘合。[0010]进一步的，所述柔性排线的侧面设有绝缘保护块，所述绝缘保护块与主电路板焊接。[0011]进一步的，所述透明绝缘层的顶部形成安装孔。[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种通透性强的电路板具有较好的通透性能和散热性能，从而对电路板进行降温处理，对电路板使用进行保护，进而延长电路板的使用寿命，通过集尘网防止电路板表面产生的灰尘覆盖电路板，从而降低电路板的使用效果，使用集尘网对电路板表面灰尘进行收集，再集中灰尘，提高电路板的使用效果，使用支脚对电路板进行支撑，从而达到电路板上下通风，提高电路板的通透性能，使用透明绝缘层对电路板进行绝缘，防止使用时发生触电。附图说明[0013]图1是本发明的整体结构示意图；[0014]图2是本发明的主电路板局部结构示意图；[0015]图3是本发明的侧视纵剖图。[0016]图中：1-主电路板;2-支脚;3-防水片;4-通槽;5-通孔;6-放置槽;7-接线端口；8_散热网;9-集尘网；10-通风口；11-透明绝缘层；12-护垫；13-电子元件；14-绝缘保护块;15-柔性排线；16-导电胶片；17-安装孔;18-隔片。具体实施方式[0017]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0018]请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案:一种通透性强的电路板，包括主电路板1和通槽4,所述通槽4嵌入设置在主电路板1的顶部中间位置，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的顶部设有电子元件13,所述电子元件13呈垂直设置在主电路板1的顶部边缘位置，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的侧面设有四个呈对称分布的支脚2,所述支脚2呈垂直设置在主电路板1的侧壁，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的底部设有防水片3,所述防水片3呈水平设置在主电路板1的底部中间位置，并与主电路板1通过螺丝固定连接，所述电子元件13的侧面设有接线端口7,所述通槽4的顶部设有集尘网9,所述集尘网9呈水平设置在通槽4的顶部中间位置，并与通槽4通过螺丝固定连接，所述集尘网9之间形成通风口10,所述主电路板1的顶部设有透明绝缘层11，所述透明绝缘层11呈水平设置在主电路板1的顶部中间位置，并与主电路板1通过螺丝固定连接，所述主电路板1的顶部形成放置槽6，所述主电路板1的内部设有柔性排线15,所述柔性排线15呈水平设置在主电路板1的内底部，并与主电路板1焊接，所述柔性排线15的侧面设有导电胶片16,所述导电胶片16呈垂直设置在柔性排线15的侧壁，并与柔性排线15通过胶水粘合，所述主电路板1的内部设有隔片18,所述隔片18呈水平设置在主电路板1的内部中间位置，并与主电路板1焊接。[0019]进一步的，所述支脚2的顶部形成通孔5,使用通孔5对主电路板1进行固定，防止电路板发生偏移现象。[0020]进一步的，所述主电路板1的顶部设有散热网8,所述散热网8呈水平设置在主电路板1的顶部中间位置，并与主电路板1通过螺丝固定连接，对电路板进行散热处理，防止高温损坏电路板。[0021]进一步的，所述通槽4的内部设有护垫12，所述护垫12嵌入设置在通槽4的内底部，并与通槽4通过胶水粘合，使用护垫12对电路板进行保护，防止电路板损伤。[0022]进一步的，所述柔性排线15的侧面设有绝缘保护块14，所述绝缘保护块14与主电路板1焊接，对电路板进行绝缘处理，防止使用时发生触电。[0023]进一步的，所述透明绝缘层11的顶部形成安装孔17,使用安装孔17来实现对电子元件13的安装。[0024]工作原理:首先，将该种通透性强的电路板使用支脚2配合通孔5对主电路板1进行固定，然后使用放置槽6对电子元件13进行放置，最后使用安装孔18进行固定处理，从而主电路板1进行工作，通过接线端口7对主电路板1的电源进行接通，散热网8对主电路板1进行散热，这里要说明的是，为防止高温而损坏电路板，所以需要对电路板的通透性能进行增强，使用支脚2的主电路板1进行支撑，从而达到主电路板1上下通风的效果，进而提高主电路板1的通透性能，使用集尘网9对主电路板1上的灰尘进行吸引，然后灰尘通过集尘网9进入通槽4,当聚集一定程度的灰尘后，使用通风口10将灰尘从通槽4排除，使用防水片3对主电路板1进行保护，使用柔性排线15提高主电路板1的导电效果，最后使用透明绝缘层11进行绝缘处理。[0025]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求：1.一种通透性强的电路板，包括主电路板（1和通槽4，其特征在于:所述通槽4嵌入设置在主电路板（1的顶部中间位置，并与主电路板（1焊接，所述主电路板1的顶部设有电子元件（13，所述电子元件（1¾呈垂直设置在主电路板⑴的顶部边缘位置，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的侧面设有四个呈对称分布的支脚⑵，所述支脚⑵呈垂直设置在主电路板1的侧壁，并与主电路板1焊接，所述主电路板1的底部设有防水片3，所述防水片⑶呈水平设置在主电路板⑴的底部中间位置，并与主电路板（1通过螺丝固定连接，所述电子元件（1¾的侧面设有接线端口（7，所述通槽4的顶部设有集尘网9，所述集尘网（9呈水平设置在通槽4的顶部中间位置，并与通槽4通过螺丝固定连接，所述集尘网9之间形成通风口（1〇，所述主电路板1的顶部设有透明绝缘层（11，所述透明绝缘层（11呈水平设置在主电路板（1的顶部中间位置，并与主电路板（1通过螺丝固定连接，所述主电路板⑴的顶部形成放置槽6，所述主电路板⑴的内部设有柔性排线15，所述柔性排线（15呈水平设置在主电路板⑴的内底部，并与主电路板⑴焊接，所述柔性排线（15的侧面设有导电胶片（16，所述导电胶片（16呈垂直设置在柔性排线（15的侧壁，并与柔性排线（15通过胶水粘合，所述主电路板1的内部设有隔片（18，所述隔片18呈水平设置在主电路板⑴的内部中间位置，并与主电路板⑴焊接。2.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于:所述支脚2的顶部形成通孔⑸。3.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于:所述主电路板（1的顶部设有散热网8，所述散热网8呈水平设置在主电路板1的顶部中间位置，并与主电路板⑴通过螺丝固定连接。4.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于:所述通槽4的内部设有护垫12，所述护垫12嵌入设置在通槽⑷的内底部，并与通槽⑷通过胶水粘合。5.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于:所述柔性排线（15的侧面设有绝缘保护块14，所述绝缘保护块14与主电路板1焊接。6.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于:所述透明绝缘层（11的顶部形成安装孔17。

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