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申请/专利权人：江苏通用半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种圆裂片移膜、圆切、贴膜机构，包括移膜机构、圆切机构和贴膜机构，复合膜经移膜机构移动至圆切机构进行圆切，贴膜机构将经圆切后的圆形PE膜，移动至晶圆上方并对晶圆进行贴附。一种晶圆裂片圆切机构，在放膜机构中，在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态，移膜机构在工作时，保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，放膜机构中的驱动下压机构，能够调节贴膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。
主权项：1.晶圆裂片移膜、圆切、贴膜机构，包括移膜机构、圆切机构和贴膜机构，其特征在于，复合膜经移膜机构移动至圆切机构进行圆切，所述复合膜包括PE膜和离型膜；贴膜机构将经圆切后的圆形PE膜，移动至晶圆上方并对晶圆进行贴附；所述移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着复合膜移动，上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动；所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动，下移动吸盘带动复合膜移动到切膜位，上吸附装置下移，使上吸附装置与下移动吸盘同时对复合膜吸附，切膜完成后，上吸附装置上移，下移动吸盘复位，上吸附装置下移，使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对复合膜进行吸附。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏通用半导体有限公司 晶圆裂片移膜、圆切、贴膜机构
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