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申请/专利权人：广东莱尔新材料科技股份有限公司

摘要：本发明涉及热熔胶膜，公开了一种用于FFC线缆的双面热熔胶膜及其制备方法，包括依次粘接的缓冲层、基材、加强层和粘合层；所述缓冲层、所述加强层和所述粘合层均为热熔胶层；室温下，所述缓冲层的上表面无粘性；所述缓冲层的原料包括有的第一高分子饱和聚酯的玻璃化温度为20‑80℃；所述加强层的原料包括有第二高分子饱和聚酯的玻璃化温度为‑20‑30℃；所述粘合层的软化点温度为60‑80℃，包括缓冲层、加强层和粘合层的三个玻璃化温度不同的热熔胶层，可避免缓冲层与FFC线缆的绝缘膜之间和粘合层与FFC线缆的导体之间出现粘接不良和分层的现象，杜绝安全隐患，提出的用于FFC线缆的双面热熔胶膜的制备方法，可快速涂布，生产效率高。

主权项：1.一种用于FFC线缆的双面热熔胶膜，其特征在于，包括由上至下依次粘接的缓冲层、基材、加强层和粘合层；所述缓冲层、所述加强层和所述粘合层的材质均为热熔胶层；按照重量份数计算，所述缓冲层的原料包括第一高分子饱和聚酯20-45份、聚烯烃树脂5-10份、防粘连剂0.5-3份、甲苯20-40份、乙酸乙酯20-30份和潜固化剂0.5-2.0份；按照重量份数计算，所述加强层的原料包括第二高分子饱和聚酯15-40份、防粘连剂0.5-10份、异氰酸酯固化剂2-10份、有机锡催化剂0.1-1.0份、丁酮20-35份和乙酸乙酯20-30份；按照重量份数计算，所述粘合层的原料包括第三高分子饱和聚酯20-45份、第四高分子饱和聚酯5-10份、阻燃剂10-20份、无机填料0.5-5份、抗氧化剂0.5-1份、防粘连剂0.5-3份、甲苯20-30份、丁酮10-20份和异氰酸酯固化剂0.5-2份；所述第一高分子饱和聚酯、第二高分子饱和聚酯、第三高分子饱和聚酯和第四高分子饱和聚酯分别选用东洋纺VYLONGK360、东洋纺VYLONGK680、东洋纺VYLON673和东洋纺VYLON270；潜固化剂为HDI异氰酸酯固化剂、IPDI异氰酸酯固化剂或TDI异氰酸酯固化剂；防粘连剂为滑石粉、硅微粉和或碳酸钙；所述第一高分子饱和聚酯的玻璃化温度为20-80℃，羟值为3-15KOHmgg，重均分子量Mw为15000-30000；所述第二高分子饱和聚酯的重均分子量Mw为25000-40000，所述第二高分子饱和聚酯的玻璃化温度为-20—30℃；室温下，所述缓冲层的上表面无粘性；所述粘合层的软化点温度为60-80℃。

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