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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：公开了与包括在电子装置中的电路板有关的各种实施例。根据一个实施例，电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面并且形成为由预浸材料制成的基板；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层；第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层。各种其他实施例也是可能的。
主权项：1.一种电路板，包括：芯层，包括上表面和下表面，并且由预浸料基板形成；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方，并且包括形成在预浸料基板上的多个导电层；第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方，并且包括形成在预浸料基板中的多个导电层，其中，至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一部分导电层上，其中，信号线被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的一个导电层上，接地被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的另一导电层上，以及其中，所述电路板还包括导电过孔，其中，所述导电过孔贯穿第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分、所述芯层和所述接地，并将所述至少一个天线与所述信号线电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 电路板以及包括该电路板的电子装置
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