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申请/专利权人：纬湃科技德国有限责任公司
摘要：本发明涉及一种电路板（1），其至少包括：‑载体元件（1.1），其具有若干电路板层（L1至Ln），‑若干电子部件（3），‑若干热接口（T），以及‑若干电接口（E），其中，电子部件（3）直接布置在载体元件（1.1）上的表面侧（S1）中的至少一者上，并且载体元件（1.1）的相对的表面侧（S2）是无电位设计，并且其中，具有电子部件（3）的电路板（1）以这种方式由覆盖材料（2）上覆，使得电子部件（3）被机械地稳定并且热接口（T）和或电接口（E）没有覆盖材料（2）。
主权项：1.一种电路板1，其至少包括：-载体元件1.1，其具有若干电路板层L1至Ln，-若干电子部件3，-若干热接口T，以及-若干电接口E，其能够经由所述电路板1中的切口5从外部接近，其中，所述电子部件3直接布置在所述载体元件1.1上的表面侧S1中的至少一者上，并且所述载体元件1.1的相对的表面侧S2是无电位设计，其中，具有所述电子部件3的所述电路板1以这种方式由覆盖材料2盖上，使得所述电子部件3被机械地稳定并且所述热接口T和或电接口E没有所述覆盖材料2，其中，至少一个测试点9布置在内部电路板层L1至Ln中以作为电接口E，其中，所述至少一个测试点9经由内部导电轨道连接到所述电子部件3以用于交换电信号，其中，在测试的情况下，所述至少一个测试点9能够经由相应的切口5接近以进行数据访问。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 纬湃科技德国有限责任公司 电路板
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