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申请/专利权人：广州众山功能材料有限公司;广州众山精密科技有限公司

摘要：本发明涉及铝基复合材料制备技术领域，具体涉及一种颗粒增强铝基复合材料无边裂薄板制备工艺及薄板，所述制备工艺包括以下步骤：步骤S1.将铝合金粉末和增强相粉末混合，得到混合粉末；步骤S2.将混合粉末冷等静压，制成增强型铝基复合材料圆锭；步骤S3.将铝合金包套与增强型铝基复合材料圆锭组装，并挤压成型，得到板料；步骤S5.将板料进行多道次热轧成型和多道次温轧，切边并去除两侧铝合金，得到薄板，本发明采用粉末冶金技术，通过优化的可抽真空的冷等静压包套方法、挤压及轧制工艺参数，可制备内部含气体少、密度接近100%的颗粒增强铝基复合材料，且工艺周期短，生产效率高，具有广泛的应用前景。

主权项：1.一种颗粒增强铝基复合材料无边裂薄板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1.将铝合金粉末和增强相粉末混合，得到混合粉末（221）；步骤S2.将混合粉末（221）装入橡胶包套（214）中，抽至真空状态后密封橡胶包套（214），冷等静压，制成增强型铝基复合材料圆锭（501）；步骤S3.将铝合金包套（502）与增强型铝基复合材料圆锭（501）组装，得到组装增强型铝基复合材料圆锭；步骤S4.将组装增强型铝基复合材料圆锭挤压成型，得到板料；步骤S5.将板料进行多道次热轧成型，得到厚度为0.5mm的板料；步骤S6.将厚度为0.5mm的板料进行多道次温轧，切边并去除两侧铝合金，得到薄板；步骤S1中所述铝合金粉末和增强相粉末的体积比为75-95:5-25；步骤S1中所述铝合金粉末的平均粒度为30-50μm；步骤S1中所述增强相粉末的平均粒度为3-7μm；步骤S4中所述挤压成型时增强型铝基复合材料圆锭（501）采用高纯氩气保护预热，预热温度为450-540℃，预热时间为1-6h，挤压模具（503）的温度为420-500℃，挤压比为34:1-40：1，挤压速率不高于1mms；步骤S4中所述挤压成型时的挤压模具带有导流槽，且导流槽所在直径方向模角为30-60°，其余侧模角小于20°。

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