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申请/专利权人：杭州尚格半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及传感器生产设备领域，尤其涉及一种电路板定位排布装置，包括装夹板和往复移动板，装夹板可拆卸设置于往复移动板的上侧，往复移动板的顶部连接有承料板、限位件、匚形挡料条和两个直线挡料条，装夹板倾斜向上的一侧与承料板抵接，其倾斜向下的一侧与限位件抵接，且其另外两侧分别与两个直线挡料条抵接，承料板设置于匚形挡料条的内侧，匚形挡料条的两端分别与两个直线挡料条连接，通过将多个电路板工件放置在承料板上，然后通过往复移动板带动装夹板和承料板往复移动，使装夹板和承料板产生振荡，多个电路板工件从承料板均匀分布到装夹板上，并使每个定位孔内嵌入一个电路板工件，形成定位排布，定位排布更加便捷，提高生产效率。
主权项：1.一种电路板定位排布装置，包括装夹板1，所述装夹板1上均匀排布有若干个定位孔2，其特征在于：还包括呈倾斜设置的往复移动板3，所述装夹板1可拆卸设置于往复移动板3的上侧且与往复移动板3呈平行设置，所述往复移动板3的顶部连接有承料板4、限位件5、匚形挡料条6和两个直线挡料条7，所述装夹板1倾斜向上的一侧与承料板4抵接，其倾斜向下的一侧与限位件5抵接，且其另外两侧分别与两个直线挡料条7抵接，所述承料板4设置于匚形挡料条6的内侧，所述匚形挡料条6的两端分别与两个直线挡料条7连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州尚格半导体有限公司 电路板定位排布装置
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