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申请/专利权人：西安理工大学
摘要：本发明公开了多级形变热处理制备超高强高导铜银合金板材的方法，包括制备板状Cu‑Ag合金铸锭，铸锭中Ag含量为12‑24wt.％，余量为Cu，对板状Cu‑Ag合金铸锭进行预备热处理，包括先预固溶处理，再预时效处理，对预备热处理后的Cu‑Ag合金进行多级形变热处理，包括对Cu‑Ag合金进行四次低温变形、室温变形或室温变形结合低温变形复合处理，并在不同变形量下匹配中间热处理，最终获得厚度为0.3mm‑0.6mm的超高强高导铜银合金板材；本发明通过四次低温变形、室温变形或室温变形结合低温变形复合处理，并在不同变形量下匹配中间热处理，大幅提升了铜银合金板材的力学性能和导电性能。
主权项：1.多级形变热处理制备超高强高导铜银合金板材的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，采用真空感应熔炼工艺制备板状Cu-Ag合金铸锭，铸锭中Ag含量为12-24wt.％，余量为Cu；步骤2，对板状Cu-Ag合金铸锭进行预备热处理，包括先预固溶处理，再预时效处理；步骤3，对预备热处理后的Cu-Ag合金进行多级形变热处理，包括对Cu-Ag合金进行四次低温变形、室温变形或室温变形结合低温变形复合处理，并在不同变形量下匹配中间热处理，最终获得厚度为0.3mm-0.6mm的超高强高导铜银合金板材。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安理工大学 多级形变热处理制备超高强高导铜银合金板材的方法
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