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申请/专利权人：江门全合精密电子有限公司

摘要：本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的问题，确保U型蚀铜凹槽位置油墨厚度不超过铜面焊盘高度。

主权项：1.一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；铜层线路间形成有待填充阻焊油墨的U型蚀铜凹槽，所述U型蚀铜凹槽的所在区域内根据客户端的贴片位置划分为常规阻焊槽和贴片阻焊槽；步骤2，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀涂覆在板面上；步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；步骤5，对U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨进行曝光，从而使U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨发生光聚合反应；步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第一道阻焊层；步骤8，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀涂覆在板面上；步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置上的阻焊油墨发生光聚合反应；其中，所述常规阻焊槽上的阻焊油墨发生光聚合反应，所述贴片阻焊槽上的阻焊油墨不发生光聚合反应；步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第二道阻焊层；其中，所述第一道阻焊层的厚度小于或等于所述铜层的厚度；所述第一道阻焊层和第二道阻焊层覆盖于所述常规阻焊槽上的总厚度大于所述铜层的厚度；所述第二道阻焊层覆盖于铜面及边缘的厚度大于25um。

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