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申请/专利权人：惠州市蓉婷智能科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片夹持技术领域，具体涉及一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，包括底座，所述底座顶部的左侧安装有固定板，所述底座顶部的右侧安装有稳固板，所述固定板与稳固板之间安装有双头螺杆，所述双头螺杆的前后两侧均安装有滑杆，所述稳固板的左侧安装有连接板，所述连接板外侧的底端安装有矩形盒，所述矩形盒的内部安装有转动机构，所述转动机构的包括摇把、异形圆、第一芯片槽、转动板、连接轴、第一弹簧、转盘、凸块和阻隔块，与现有的集成电路卡生产的芯片夹持装置相比较，本实用新型通过第一芯片槽和第二芯片槽实现电路片的固定，通过气囊体的设计使得稳定性增强，通过异形圆轻松实现电路片的转动，大大提升了实用性。
主权项：1.一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧安装有固定板（2），所述底座（1）顶部的右侧安装有稳固板（3），所述固定板（2）与稳固板（3）之间安装有双头螺杆（4），所述双头螺杆（4）的前后两侧均安装有滑杆（5），所述稳固板（3）的左侧安装有连接板（6），所述连接板（6）外侧的底端安装有矩形盒（7），所述矩形盒（7）的内部安装有转动机构（8）；所述转动机构（8）的包括摇把（801）、异形圆（802）、第一芯片槽（803）、转动板（804）、连接轴（805）、第一弹簧（806）、转盘（807）、凸块（808）和阻隔块（809），所述摇把（801）安装于矩形盒（7）的正面，且所述摇把（801）延伸至矩形盒（7）的内部，所述异形圆（802）安装于摇把（801）的外部且位于矩形盒（7）的内部，所述第一芯片槽（803）开设于矩形盒（7）的顶部，所述转动板（804）安装于第一芯片槽（803）的底部，所述连接轴（805）安装于转动板（804）的内部，所述第一弹簧（806）套设于连接轴（805）的外部，所述转盘（807）安装于连接轴（805）的底部，所述凸块（808）安装于转盘（807）的外部，所述阻隔块（809）安装于矩形盒（7）的内侧壁上。
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