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申请/专利权人：弘塑科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种多功能单晶圆浸泡旋转清洗装置及晶圆处理方法，所述方法包括一装置提供步骤、一第一升降步骤、一晶圆放置步骤、一第二升降步骤、一浸泡步骤、一第三升降步骤、以及一旋转清洗步骤。其中所述装置提供步骤包括提供一多功能单晶圆浸泡旋转清洗装置，所述装置具有一旋转驱动装置、一晶圆转盘、以及一晶圆承接盘，在所述晶圆承接盘上形成有一浸泡槽，且在所述晶圆承接盘上设置一水密接触垫片以水密性地接触晶圆以使得在所述浸泡步骤中能够累积适当药液水位充分浸泡所述晶圆。
主权项：1.一种多功能单晶圆浸泡旋转清洗装置，其特征在于，包括：一旋转驱动装置；一晶圆转盘，连接在所述旋转驱动装置上，经由所述旋转驱动装置的驱动而旋转，且用于固定一放置于所述晶圆转盘的上表面的晶圆；以及一晶圆承接盘，呈环状而环绕设置于所述晶圆转盘外侧，且用于相对所述晶圆转盘上升到一晶圆承接位置或相对所述晶圆转盘下降到一晶圆脱离位置，所述晶圆承接盘具有一底盘部以及一自所述底盘部的外缘突伸出的外环墙部，在所述底盘部与所述外环墙部之间形成一浸泡槽以用于容纳所述晶圆，在所述底盘部的晶圆接触顶面上设置有一水密接触垫片以用于水密性地接触所述晶圆，在所述晶圆承接盘上贯穿形成有一与所述浸泡槽相连通的容置孔以用于供所述晶圆转盘进出所述容置孔；其中，当所述晶圆承接盘上升到所述晶圆承接位置时，所述底盘部的所述水密接触垫片对齐所述晶圆转盘的所述上表面；当所述晶圆承接盘下降到所述晶圆脱离位置时，所述底盘部的所述水密接触垫片低于所述晶圆转盘的所述上表面。
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