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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
摘要：本公开涉及一种互连结构的电性评估方法及其装置。该互连结构的电性评估方法包括：形成目标结构，目标结构包括目标层及设置于目标层内的目标孔；量测目标孔位于多个不同目标深度的第一横向空置尺寸；于目标孔内形成导电测试层，导电测试层随形覆盖目标孔的内壁；量测形成导电测试层之后目标孔位于各目标深度的第二横向空置尺寸；根据各目标深度对应的第一横向空置尺寸和第二横向空置尺寸，确定导电测试层的成膜特性；根据导电测试层的成膜特性，评估目标孔内待形成互连结构的电迁移可靠性的通过可能性。本公开用于提升后段互连结构电迁移可靠性的通过可能性，有利于缩短产品工艺平台的开发周期，减少生产资源的浪费。
主权项：1.一种互连结构的电性评估方法，其特征在于，包括：形成目标结构；所述目标结构包括目标层及设置于所述目标层内的目标孔；量测所述目标孔位于多个不同目标深度的第一横向空置尺寸；于所述目标孔内形成导电测试层；所述导电测试层随形覆盖所述目标孔的内壁；量测形成所述导电测试层之后所述目标孔位于各所述目标深度的第二横向空置尺寸；根据各所述目标深度对应的所述第一横向空置尺寸和所述第二横向空置尺寸，确定所述导电测试层的成膜特性；根据所述导电测试层的成膜特性，评估所述目标孔内待形成互连结构的电迁移可靠性的通过可能性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 互连结构的电性评估监测方法及其装置
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