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申请/专利权人：IMEC非营利协会
摘要：根据本发明，通过电沉积在量子位基板1上产生超导焊料凸块17。该基板包括量子位区域4和连接到量子位区域的超导接触焊盘5。首先，在基板上形成保护层6，并将其图案化以至少覆盖量子位区域。然后，在经图案化的保护层上共形地沉积一个或多个薄层，所述薄层包括至少一个非超导层9，所述非超导层适于充当用于焊料凸块的电沉积的晶种层。在位于各个接触焊盘的表面区域内的区域中局部地去除晶种层。这是通过制造和图案化掩模层10从而在其中形成开口11，并通过从开口的底部去除晶种层来完成的。焊料凸块是通过焊料材料在所述开口的底部上的电沉积而形成的。在形成焊料凸块之后，去除晶种层9和保护层6。
主权项：1.一种用于在基板1上产生由超导焊料材料形成的焊料凸块17的方法，所述基板包括：-多个超导量子位或其部分4，-由超导材料形成的多个接触焊盘5，每个焊盘电连接到所述量子位或量子位部分4中的一者或多者，所述方法包括以下步骤：-在所述基板1上产生保护层6并图案化所述保护层使得所述量子位和或量子位部分4被所述保护层6覆盖，同时所述接触焊盘5被至少部分地暴露，其中经图案化的保护层具有给定的形貌，-在所述基板上产生非超导晶种层9，所述晶种层遵循所述经图案化的保护层6的形貌，所述晶种层适合作为使得能够在电沉积工艺中传导电流的导电层，-在所述晶种层9上产生掩模层10并图案化所述掩模层以在其中形成开口11，所述开口的表面区域位于所述接触焊盘5的相应被暴露区域内，-从所述开口11的底部去除所述晶种层9的材料，-此后，通过电沉积将所述超导焊料材料沉积在各个开口11的底部13上从而形成所述焊料凸块17，-去除所述掩模层10，-在所述电沉积之后，去除所述晶种层9和所述保护层6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： IMEC非营利协会 用于在超导量子位基板上产生焊料凸块的方法
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