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申请/专利权人：日本制铁株式会社
摘要：本发明进一步提高焊道部的电沉积涂装性。本发明的焊接接头具有第1钢板和第2钢板、以及通过电弧焊接或激光焊接形成的焊道部，第1钢板或第2钢板的至少任一者在非热影响部具有由规定的成分构成的镀层和位于镀层上的氧化物层，焊道部具有焊接金属和形成于该焊接金属的表面的局部的熔渣层，所述熔渣层以去除氧时的质量％计含有Al：1.0～45.0％、Mg：1.0～30.0％，余量为Fe、容易被氧化的金属元素和杂质。
主权项：1.一种焊接接头，其是通过电弧焊接或激光焊接对第1钢板和第2钢板进行焊接而成的，该焊接接头具有：所述第1钢板和所述第2钢板；以及通过所述电弧焊接或激光焊接而形成的焊道部，在所述第1钢板和所述第2钢板中，在将没有由所述焊接造成的热影响的部位设为非热影响部时，所述第1钢板或所述第2钢板中的至少任一者在所述非热影响部具有位于钢基的表面的至少一部分的镀层和位于该镀层上的氧化物层，所述镀层以质量％计含有Al：1.00～80.00％、Mg：1.00～20.00％、Fe：0.01～15.00％、Si：0～10.00％、Ca：0～4.00％，进一步选择性地含有总和为0～5.000％的Sb：0～0.500％、Pb：0～0.500％、Cu：0～1.000％、Sn：0～1.000％、In：0～1.000％、Bi：0～1.000％、Ti：0～1.000％、Cr：0～1.000％、Nb：0～1.000％、Zr：0～1.000％、Ni：0～1.000％、Mn：0～1.000％、V：0～1.000％、Mo：0～1.000％、Ag：0～1.000％、Li：0～1.000％、La：0～0.500％、Ce：0～0.500％、B：0～0.500％、Y：0～0.500％、Sr：0～0.500％，余量为5.00质量％以上的Zn和杂质，所述焊道部具有焊接金属和形成于该焊接金属的表面的局部的熔渣层，所述熔渣层以去除氧时的质量％计含有Al：1.0～45.0％、Mg：1.0～30.0％，余量为Fe、容易被氧化的金属元素和杂质。
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