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压电晶体黑片的制备方法及黑化制备过程专用施胶装置 

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申请/专利权人:上海华芯聚创技术有限公司

摘要:本发明涉及压电晶体黑片的制备方法及黑化制备过程专用施胶装置,包括如下步骤:1施胶:将批量压电晶片竖着排放好,控制每两片压电晶片之间的间隙小于2mm,而后将排放好的批量压电晶片整体浸渍于还原浆液中,完成压电晶片的施胶;所述还原浆液包括如下重量百分比成分:还原剂5‑10%、短纤维2‑5%、胶液85‑93%;2黑化:将完成施胶后的批量压电晶片取出沥干,初步沥干后将批量压电晶片置于保护气氛下进行还原反应,清洗;3重复步骤1至步骤2的操作多次后即得到批量的压电晶体黑片;本发明方法通过控制晶片与晶片之间的间距,可以得到质量较好的黑化晶圆。

主权项:1.压电晶体黑片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1施胶:将批量压电晶片竖着排放好,控制每两片压电晶片之间的间隙小于2mm,而后将排放好的批量压电晶片整体浸渍于还原浆液中,完成压电晶片的施胶;所述还原浆液包括如下重量百分比成分:还原剂5-10%、短纤维2-5%、胶液85-93%;2黑化:将完成施胶后的批量压电晶片取出沥干,初步沥干后将批量压电晶片置于保护气氛下进行还原反应,清洗;3重复步骤1至步骤2的操作多次后即得到批量的压电晶体黑片。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海华芯聚创技术有限公司 压电晶体黑片的制备方法及黑化制备过程专用施胶装置

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